铜系统

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Cuprostar IC

浸铜方法提供具有卓越粘合性的均匀的沉积物。该方法允许用于随后的酸铜处理,而不需要一个镍触击和有助于板大和复杂形状的塑料件。基于应用,CUPROSTAR IC被后跟一个铜触击或明亮的铜。

CUPROSTAR 594

铜罢工为随后的铜矿沉积物提供增加的抛力功率,提高均匀性和调平。

崔斯塔尔1600.

基于染料的酸的Cu。优异的亮度和镜面光洁度。为塑料电镀(POP)。
崔斯塔尔1600.非常适用于需要非常高的区域,具有出色的亮度抛光功率,对孔不敏感,并不会导致HCD区域燃烧

CUMAC OPTIMA.

基于染料的装饰酸铜具有超高流平性,优异的低电流密度的亮度。适合复杂的形状和深深凹陷部分。为塑料电镀如ABS和PC / ABS和金属要求高流平合适的系统。

崔斯塔尔1610.

无染料酸铜。没有过度平整。没有污泥形成。清洁坦克墙壁。不容易受坑和毛孔。适用于平滑曲面,符合流行应用的行业需求

崔司宫NC.

无氰碱性铜工艺被工程上使用所有常用的金属基材料,包括锌压铸。该过程表现出复杂零件几何形状特殊的深镀能力和粘附性。CUPROSTAR NC提供了适合无论是作为一个击或主铜层为镍及镀铬半光亮铜沉积物

CLEPO SP.

无氰化物的焦磷酸铜为铜触击为电镀钢和用于POP特殊应用困难衬底最常用的过程。也施加有Bondal CF(CN自由锌酸盐)处理直接在铝

镍系统

ELPELYT®SB-45

半光亮镍被工程化以确保镍沉积物的该内部应力时直接影响被减小,消除粘附损失。该过程表现出导致与麦德美乐思多层镍体系在组合更好腐蚀行为特殊镀能力188金宝搏官网版下载

ELPELYT LS-1

明亮的镍提高宽电流密度范围的亮度,提供高装饰明亮的镍矿床。表现出低应力和卓越的覆盖率和平整功率。

尼马茨号角II

明亮的镍具有适用于金属的良好水平和高度光泽和韧性镍层
和塑料电镀。

Elpelyt GS-7

明亮的镍被专门设计用于电镀在金属基材上。具有卓越的覆盖在钢,黄铜等金属基材的高流平过程。从而获得更好的腐蚀行为由于厚镀镍的低电流密度区优秀的深镀能力

Nimac Challenger Plus

明亮的镍用于金属镀覆的高性能和优越的流平性和亮度。展品非常好存款的延展性和铬接受。与宽例如工作窗口耐受过量增白剂。

ELPELYT PEARLBRITE

哑光镍工艺提供可再现和均匀的缎面沉积,使设计人员能够从光线到哑光完成的全部灵活性。一种行业领先的缎镍饰面,适用于汽车,卫生和其他装饰应用。所有主要汽车OEM的指定和批准

DURNi 4000(微孔)

微孔镍工艺提供无与伦比的腐蚀保护,同时在铬表面均匀地实现一致和可再现的微孔沉积物。具有出色的孔隙分布(微孔> 10.000孔/平方米)和稳定步骤

ELPELYT MR(微裂)

微裂纹镍方法提供了可重现的裂纹数(微裂纹20-80 /毫米(200-800 / cm)的改进,其中要求对CASS耐腐蚀性能

Nimac Hi-S 8108(高硫)

高活性镍层,沉积在半明亮镍层之间。
提供汽车等应用中的最终耐腐蚀性。

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铬系统

Ankor®.

六价铬亮铬工艺提供高沉积速率,均匀沉积,和出色的耐腐蚀性和耐磨性。过程被配制用于使用在宽范围的电流密度和温度,使简化的操作的。

TRILYTE闪存SF

对于非钢应用的基于硫酸盐,白三价铬提供优异的覆盖范围和明亮的,颜色浅媲美传统六价铬层。所述TRILYTE闪存SF存款超过正常电流密度范围是一致的。TRILYTE闪存SF会容忍电流中断,提供更均匀的金属分布和减少或消除高电流密度燃烧相比于常规的六价铬层

TRILYTE闪存CL

氯乙烯存色彩是一致的总电流密度范围。这个过程是耐受电流中断,提供了极好的均匀的金属分布和降低或消除相对于常规的六价铬沉积物时燃烧。

tw

基于硫酸盐的中深三价铬溶液。具有耐用的外部应用。开发用于汽车,卫生和消费电子应用。

饥饿

基于硫酸盐,深三价铬的解决方案清楚地知道在市场上。该方法提供了均匀的金属分布和稳定的色彩。的星光过程利用一个简单的添加剂体系。

Trimac Eclipse.

最暗的三价镀铬提供有光泽,均匀的沉积物,也可重复和稳定的深色。该过程提供更均匀的金属分布,同时减少或消除高电流密度燃烧,Trimac Eclipse符合OEM装饰规范