铜系统

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Cuprostar集成电路

浸铜工艺提供了一个均匀的沉积与特殊的附着力。该工艺允许后续的酸性铜处理,而不需要镍打击,并有助于电镀大型和复杂的形状的塑料零件。基于该应用,CUPROSTAR集成电路采用铜冲击或亮铜。

CUPROSTAR 594

铜罢工为随后的铜矿沉积物提供增加的抛力功率,提高均匀性和调平。

崔斯塔尔1600.

Dye-based酸铜。优异的亮度和镜面光洁度。用于塑料电镀(POP)。
崔斯塔尔1600.非常适用于需要非常高的区域,具有出色的亮度抛光功率,对孔不敏感,并不会导致HCD区域燃烧

CUMAC OPTIMA.

染料基装饰用酸性铜具有超高流平性、优异的低电流密度亮度。完美的复杂形状和深凹部分。正确的电镀系统,如ABS和PC/ABS塑料和需要高水准的金属。

崔斯塔尔1610.

无染料酸铜。没有过度平整。没有污泥形成。清洁坦克墙壁。不容易受坑和毛孔。适用于平滑曲面,符合流行应用的行业需求

崔司宫NC.

无氰碱性铜工艺适用于所有常用的金属基材,包括锌压铸。该工艺在复杂零件几何形状上表现出非凡的投掷力和附着力。CUPROSTAR NC提供了一种半光亮的铜镀层,适合作为镍和铬电镀的打击或主铜层

CLEPO SP.

无氰焦磷酸盐铜是电镀钢铁表面困难基体最常用的工艺,也有POP的特殊应用。也可直接用于经Bondal CF(无CN锌酸盐)处理的铝上。

镍系统

ELPELYT®SB-45

semi-bright镍设计确保直接冲击下的镍层内应力降低,消除附着力损失。在与MacDermid enone多层镍体系结合时,该工艺表现出优异的投掷能力,从而产生更好的腐蚀行为188金宝搏官网版下载

ELPELYT LS-1

明亮的镍提高宽电流密度范围的亮度,提供高装饰明亮的镍矿床。表现出低应力和卓越的覆盖率和平整功率。

NiMac号角二世

明亮的镍具有适用于金属的良好水平和高度光泽和韧性镍层
和塑料电镀。

Elpelyt GS-7

明亮的镍是专为金属基板电镀而设计的。高流平工艺,在钢、黄铜和其他金属基体上具有特殊的覆盖范围。由于在低电流密度区域镀镍较厚,具有优良的抛镀能力,从而产生更好的腐蚀行为

Nimac Challenger Plus

明亮的镍用于金属电镀,具有优异的流平性和光亮度。具有很好的沉积延展性和铬的接受性。工作窗口宽,如对增白剂用量有耐受能力。

ELPELYT PEARLBRITE

哑光镍工艺提供可再现和均匀的缎面沉积,使设计人员能够从光线到哑光完成的全部灵活性。一种行业领先的缎镍饰面,适用于汽车,卫生和其他装饰应用。所有主要汽车OEM的指定和批准

DURNi 4000(微孔)

微孔镍工艺提供无与伦比的腐蚀保护,同时在铬表面均匀地实现一致和可再现的微孔沉积物。具有出色的孔隙分布(微孔> 10.000孔/平方米)和稳定步骤

ELPELYT先生(微裂纹)

微裂纹镍工艺提供可重复的裂纹计数(微裂纹20-80/ mm (200-800/ cm)提高CASS的耐腐蚀性能的要求

Nimac Hi-S 8108(高硫)

高活性镍层,沉积在半明亮镍层之间。
提供汽车等应用中的最终耐腐蚀性。

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铬系统

Ankor®.

六价光亮铬工艺提供高沉积速率,均匀沉积,和特殊的腐蚀和耐磨性。该工艺可在较宽的电流密度和温度范围内使用,从而简化操作。

TRILYTE Flash科幻

以硫酸盐为基础的白色三价铬适用于非钢的应用,与传统的六价铬层相比,具有特殊的覆盖面和明亮的浅色。TRILYTE闪光SF沉积在正常电流密度范围内是一致的。与传统的六价层相比,TRILYTE Flash SF可以容忍电流中断,提供更均匀的金属分布,减少或消除高电流密度燃烧

TRILYTE Flash CL

氯化物基沉积物颜色是一致的整体电流密度范围。与传统的六价铬沉积相比,该工艺可以耐受电流中断,提供优良的均匀金属分布,减少或消除燃烧。

tw

基于硫酸盐的中深三价铬溶液。具有耐用的外部应用。开发用于汽车,卫生和消费电子应用。

饥饿

以硫酸盐为基础的深色三价铬溶液在市场上很受欢迎。该工艺使金属分布均匀,色泽稳定。Starlite工艺采用了一个简单的加法系统。

Trimac Eclipse.

最暗的三价镀铬提供有光泽,均匀的沉积物,也可重复和稳定的深色。该过程提供更均匀的金属分布,同时减少或消除高电流密度燃烧,Trimac Eclipse符合OEM装饰规范